等旗舰芯片研发成功,再降频,弄一款中端芯片。
这样两款芯片一起流片,至少能有一款成功。
庞立果却有些为难,可芯片部门都发话了,他也不好意思说做不到,只能咬咬牙:
“老板,我也尽力。明年4g国际标准公布,28n的lte基带芯片,我没把握。但会尽力做出28n的3g基带芯片!”
“可以!”王逸点点头:“一年的时间,先搞出3g全网通基带,至于4g基带,后年再说!”
路要一步步走,当下威睿只有55n的基带芯片技术。
王逸都全部收购了。
一年的时间,能研发出28n的3g基带芯片,就很好了。
一下子搞定4g基带,这不现实。
逼死庞立果,也做不到。
而且4g的普及还早,2013年12月,国内才发4g牌照。
2014年国内4g才开始启用。等到2015年,4g才逐步普及。
3g基带芯片,2013年足够用了。
等2014年,再推出4g基带芯片,也不晚。
何况4g基带刚出的时候,价格很贵,销量反而一般般。
说白了,2014年之前,还是3g手机的天下。
2014年国内4g刚开始,基站都没多少,最多旗舰机上4g,其他手机还是3g。
像是小米,也是2014年下半年的小米4,才支持4g的。
星逸半导体也可以稳扎稳打,步步为营。
按照王逸的计划,2012研发出的28n3g基带+芯片。
2013年研发出的28n4g基带+芯片。
就已经完成既定目标!
2013年下半年,基带部门和芯片研发部门,将合并成一个新部门,合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的c系统芯片,和高通竞争。
高通2013年发布的骁龙800,就集成了基带。
星逸半导体即便追不上高通,也不能落后太多。
最晚和华为一样,2014年研发出集成基带的c芯片!
如今基带研发精锐也已经齐备,c芯片的最后一环实现闭环,接下来,王逸会持续不断地继续挖人,投入资金,进行研发。
结果如何,就看基带部门和芯片部门,给不给力了。
若是给力,2012年下半年流片成功,2013